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Apple、Broadcomと米国製ワイヤレスチップで300億ドル超の契約締結

Apple、Broadcomと米国製ワイヤレスチップで300億ドル超の契約締結

Appleは、150億個以上の米国製カスタムワイヤレス接続チップの調達としてBroadcomに300億ドル超を投じるほか、Broadcomのコロラド州フォートコリンズ工場の拡張に向けた設備投資に15億ドルを拠出する。この契約は、トランプ政権の関税圧力下でAppleが約束した6000億ドルの米国内投資計画の一部である。iPhoneの組み立ては引き続き海外で行われる一方、本件による雇用創出は「数百人」規模にとどまっており、今回の支出が製造拠点の移管というよりも政治的な防衛策を得るためのものであることを示している。

出典: techcrunch.com

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