BroadcomとApple、カスタムチップ提携を2031年まで延長

BroadcomとAppleは、カスタムシリコンの契約を2031年まで延長した。BroadcomのASICはAppleの複数世代の製品に採用されており、現在はクラウドベースのApple Intelligenceを稼働させる開発中のチップ「Baltra」にも及んでいる。注目すべきはAIインフラとの結びつきだ。BroadcomはAppleのAIサーバー構築に組み込まれており、Appleがチップの自社設計を推進する一方で、データセンターの強化においては依然として外部のシリコンに依存していることを示している。

出典： bloomberg.com ↗