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中国CXMTが初のHBM3Eを製造、SamsungやSK hynixから1世代遅れ

中国CXMTが初のHBM3Eを製造、SamsungやSK hynixから1世代遅れ

The Informationの報道によると、ChangXin Memory Technologies(CXMT)はHBM3Eを少量生産している。すでにHBM4を量産しているSamsung、SK hynix、Micronからは1世代遅れており、2026年6月時点での歩留まりは約25%で、3〜5年の技術的格差がある。AlibabaのT-HeadとCambriconは2027年から同メモリを使用した製品を出荷する計画だ。これにより、中国国内のAIチップに対する米国の輸出規制による締め付けは緩和されるものの、完全に解消されるわけではない。また、CXMTが上海でのIPOで調達した86億ドルのうち、HBMに割り当てられた資金は皆無だった。

出典: the-decoder.com

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米国の輸出規制が高度なHBMチップの購入を制限しているため、それは中国独自のAIチップにとって一つの障害を下げる可能性がある。

The Decoder

なぜ重要か

  • → 米国の輸出規制が続く中、中国国内のAIチップサプライチェーンにおける重要なギャップを埋める。
  • → 2027年より、AlibabaとCambriconがHBM3Eを採用することで、国産AIプロセッサの代替品が生まれる。
  • → 25%という低い歩留まりと3~5年の技術的遅れは、米国の標的型制裁が引き続き効果を発揮する余地を残す。
中国のメモリ半導体開発への賭け
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