TSMCのCEO、2026年のAIチップ需要は最先端ノード生産能力を25〜30%超過し2027年まで緩和せず
TSMCのCEOであるC.C. Weiは6月4日、株主に対し、2026年には最先端ノードの需要が生産能力を25〜30%上回ると語った。NvidiaやカスタムシリコンのアクセラレータにHBMメモリを積層する高度なパッケージング技術「CoWoS」の生産枠は完売しており、少なくとも2027年までこの制約は解消されない見通しだ。Alphabetが新たなAIデータセンターに847億ドル超を投じ、他のハイパースケーラーも2026年から2027年にかけての設備投資を加速させる中、同社のボトルネックはAIインフラの拡張速度に対する決定的な上限となっている。需要はあっても、シリコンが不足している状況だ。
出典： theverge.com ↗
顧客の需要は非常に高い。我々が供給できるのはここまでだ。
C.C. Wei, TSMC最高経営責任者
なぜ重要か
- → AIインフラの規模拡大は2027年まで厳しい物理的限界にぶつかる。
- → ハイパースケーラーの設備投資は需要や資金ではなく、チップ供給によって停滞している。
- → 先端ノードの不足は、顧客に割り当てを巡る競争を強いている。
供給の壁がAIブームを直撃する