TSMC、競合Intelのマレーシア工場にCoWoSパッケージングを委託

TSMCは、CoWoS先端パッケージングの後工程の一部を競合であるIntelのマレーシア工場に移管した。SemiAnalysisの輸出データによると、約13億ドル相当の高帯域幅メモリが台湾からマレーシアに振り向けられている。CoWoSのリードタイムが52〜78週間に達し、新規受注が2028年半ば以降にずれ込んでいることが、この業界の慣例を破る動きの背景にある。C.C. Wei会長は6月の株主総会で、今年のCoWoSベースのAIアクセラレータの生産分は完売したと述べており、現在AIチップの供給を制限しているのはウェハーの生産能力ではなく、パッケージングのボトルネックである。CoWoSの約半分のコストとなるIntelの「EMIB-T」は来年量産体制に入る予定であり、パッケージング分野の競合である同社は、ライバル企業のサプライチェーン内に利益を生む足場を築くことになる。

出典： en.sedaily.com ↗