日本の半導体製造装置、AI需要で2026年度売上予測を6兆5500億円へ26%上方修正

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、AIサーバー向けロジック半導体やHBM主導のDRAM投資に牽引され、日本製半導体製造装置の2026年度販売高予測を26%増の6兆5500億円に上方修正した。これは1月時点の予測を約1兆500億円上回る規模である。今回の上方修正により、2028年度までの装置需要の年平均成長率（CAGR）は14.3%となり、日本の国内市場規模は初めて2兆円を突破する見通しだ。これは、AI関連の設備投資サイクルが半導体メーカーだけでなく、製造装置メーカーにも本格的に波及していることを示している。

出典： news.mynavi.jp ↗

AIサーバ向け半導体需要の拡大は、GPUやHBMにとどまらず、DRAM、NAND、SSD、CPU、先端パッケージングへと波及しており、半導体製造装置投資の広がりにつながっている。

SEAJ

なぜ重要か

→ AIチップ需要は、半導体メーカーだけでなくサプライチェーン全体で設備投資を牽引する。
→ 日本国内市場が初めて2兆円を突破した。
→ HBM積層とagentic AIが新たな設備投資の局面を開く。

AI設備投資の波及