Microsoft、30万個超の「Maia 300」調達でTSMCと交渉

The Informationによると、Microsoftは2027年納品に向けて30万個以上の「Maia 300」アクセラレータの生産枠についてTSMCと交渉しており、同チップは今秋（おそらく9月）に発表される予定である。発表前にこれほどの規模を確約することは、自社開発の推論用シリコンに対する本気の賭けであり、同社は独自のチップチームを編成しているAnthropicなどのクラウド顧客にこれを売り込んでいる。現在出荷中の「Maia 200」は、216GBのHBM3eを搭載し、消費電力750Wで4ビット時に10ペタフロップスを超える性能を持つ3nmプロセスの推論専用チップである。

出典： techzine.eu ↗