QualcommがAWS向けカスタムAI推論チップ設計、6月以降3件目の採用

QualcommはAWS向けに複数世代にわたるカスタムAI推論シリコンと、最大1.6テラビットの光インターコネクトを設計し、トークンあたりの電力コスト削減を目指す。また、その見返りとしてAmazon Bedrockを活用し、自社のチップ設計を加速させる。同社にとってデータセンター分野での採用は、Metaの「Dragonfly C1000」やAzureにおけるMicrosoftのHBCメモリに続き、6月以降で3件目となる。これにより、2029年にデータセンター事業の売上高を150億ドルとする目標の現実味が増している。この新チップはAWS独自のTrainium、Graviton、Nitroファミリーと並行して提供され、トークンあたりのコストが利益率を左右する推論領域において、AWS内部でのマルチベンダー競争が本格化することになる。

出典： the-decoder.com ↗