Qualcomm 将为 AWS 设计定制 AI 推理芯片，拿下自 6 月以来的第三个数据中心大单

Qualcomm 将为 AWS 设计多代定制 AI 推理芯片及高达 1.6 Tbps 的光学互连技术，旨在降低每个 token 的能耗成本，作为回报，其将使用 Amazon Bedrock 加速自身的芯片设计。这是继 Meta 的 Dragonfly C1000 和 Microsoft Azure 的 HBC 内存之后，Qualcomm 自 6 月以来拿下的第三个数据中心订单，为其 2029 年实现 $15B 的数据中心营收目标增添了砝码。这些芯片将与 AWS 自家的 Trainium、Graviton 和 Nitro 系列并列，使推理环节（每个 token 的成本直接驱动利润率）在 AWS 内部演变为一场多供应商的角逐。

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